上海申弘閥門(mén)有限公司
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電子工業(yè)用超純水快裝氮封閥應(yīng)用案例
半導(dǎo)體、集成電路芯片及封裝、液晶顯示、化工行業(yè)、高精度線路板、光電器件、各種電子器件、微電子工業(yè)、大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路需用大量的高純水、超純水清洗半成品、成品。集成電路的集成度越高，對(duì)水質(zhì)的要求也越高。目前我國(guó)電子工業(yè)部把電子級(jí)水質(zhì)技術(shù)分為五個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，分別為18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm，以區(qū)分不同水質(zhì)。用兩級(jí)反滲透制取電子工業(yè)超純水處理設(shè)備 采用兩級(jí)反滲透主機(jī)加EDI 制取電子工業(yè)超純水處理設(shè)備該類(lèi)安全設(shè)備需根據(jù)被保護(hù)設(shè)備、系統(tǒng)的具體工況參數(shù)進(jìn)行計(jì)算選型以更好地發(fā)揮保護(hù)作用，選定型號(hào)后方可進(jìn)行報(bào)價(jià)，為保證使用，請(qǐng)盡早通過(guò)在線咨詢、熱線電話、在線留言、郵件等方式和我們聯(lián)系，工作人員會(huì)安排相應(yīng)區(qū)域的銷(xiāo)售工程師免費(fèi)為您提供計(jì)算選型、報(bào)價(jià)及其他技術(shù)支持服務(wù)，幫您快速選擇合適的產(chǎn)品并盡快為您安排發(fā)貨或生產(chǎn)排期。
電子工業(yè)用超純水快裝氮封閥應(yīng)用案例工作原理
氮封閥用來(lái)調(diào)節(jié)儲(chǔ)罐頂部惰氣體層的壓力。氮封閥感應(yīng)儲(chǔ)罐內(nèi)的壓力并在壓力降到低于設(shè)定壓力時(shí)打開(kāi)，以使惰性氣體流入。在壓力回升至設(shè)定壓力時(shí)，閥門(mén)關(guān)閉并停止，阻止惰性氣體繼續(xù)流入。氮封閥必須有三個(gè)外部接口，一個(gè)接口連接閥門(mén)和儲(chǔ)罐，測(cè)量?jī)?chǔ)罐壓力，第二個(gè)接口連接惰性氣體和閥門(mén)，惰性氣體供應(yīng)囗。第三個(gè)接囗連接閥門(mén)的出囗和儲(chǔ)罐，為儲(chǔ)罐提供惰性氣體。
電子工業(yè)用超純水快裝氮封閥應(yīng)用案例注意事項(xiàng)
1、氮封閥裝置必須可靠，惰性氣體有足量的供應(yīng)。如果閥門(mén)損壞，供應(yīng)不足，將會(huì)導(dǎo)致儲(chǔ)罐內(nèi)的氧氣濃度偏高，而氧氣將會(huì)和蒸發(fā)介質(zhì)混合產(chǎn)生可燃物質(zhì)
2、應(yīng)該以有效輸送的方式將惰性氣體引入到罐槽中。
3、必須防止任何來(lái)源的惰性氣體污染。任何惰性系統(tǒng)應(yīng)該帶有適當(dāng)?shù)某凉裨O(shè)備，以將濕度維持在絕對(duì)極小值之內(nèi)。制備電子工業(yè)用超純水的工藝流程
主要用于保持容量頂部保護(hù)氣(一般為氮?dú)?的壓力恒定，以避免容量?jī)?nèi)物料與空氣直接按觸，防止物料揮發(fā)、被氧化，以及容器的安全。特別適用于各類(lèi)大型儲(chǔ)罐的氣封保護(hù)系統(tǒng)。該產(chǎn)品具有節(jié)能、動(dòng)作靈敏、運(yùn)行可靠、操作與維修方便等特點(diǎn)。氮封閥被廣泛應(yīng)用于石油、化工等行業(yè)。超純水設(shè)備通常由多介質(zhì)過(guò)濾器，活性碳過(guò)濾器，鈉離子軟化器、精密過(guò)濾器等構(gòu)成前期預(yù)處理系統(tǒng)、RO反滲透主機(jī)系統(tǒng)、離子交換混床（EDI電除鹽系統(tǒng)）系統(tǒng)等構(gòu)成主要設(shè)備系統(tǒng)。水箱均設(shè)有液位控制系統(tǒng)、水泵均設(shè)有壓力保護(hù)裝置、在線水質(zhì)檢測(cè)控制儀表、電氣采用PLC可編程控制器，真正做到了無(wú)人職守，同時(shí)在工藝選材上采用推薦和客戶要求相統(tǒng)一的方法，使設(shè)備與其它同類(lèi)產(chǎn)品相比較，具有更高的性價(jià)比和設(shè)備可靠性。采用碳鋼多級(jí)離子交換還未裝入樹(shù)脂的去離子設(shè)備制取電子工業(yè)超純水處理
電子工業(yè)用超純水的應(yīng)用領(lǐng)域
1、半導(dǎo)體材料、器件、印刷電路板和集成電路；
2、超純材料和超純化學(xué)試劑；
3、實(shí)驗(yàn)室和中試車(chē)間；
4、汽車(chē)、家電表面拋光處理；
5、光電產(chǎn)品；
二、電子工業(yè)用超純水快裝氮封閥應(yīng)用案例產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、無(wú)需外加能源，能在無(wú)電、無(wú)氣的場(chǎng)合工作，既方便，又節(jié)約能源，降低成本；
2、氮封裝置供氮、泄氮壓力設(shè)定方便，可在連續(xù)生產(chǎn)的條件下進(jìn)行；
3、壓力檢測(cè)膜片有效面積大，設(shè)定彈簧剛度小，動(dòng)作靈敏，裝置工作平穩(wěn)；
4、采用無(wú)填料設(shè)計(jì)，閥桿所受磨擦力小，反應(yīng)迅速，控制精度高；
5、供氮裝置采用指揮器操作，減壓比可達(dá)100：1，減壓效果好，控制精度高；
6、為確保儲(chǔ)罐的安全，需在罐頂設(shè)置呼吸閥；
7、呼吸閥僅起安全作用，避免了常規(guī)氮封裝置中啟閉頻繁易損壞的缺陷。
三、電子工業(yè)用超純水快裝氮封閥應(yīng)用案例結(jié)構(gòu)與工作原理：
氮封裝置是由供氮裝置和泄氮裝置兩部分組成。供氮裝置由指揮器和主閥兩部分組成；泄氮裝置由反饋的壓開(kāi)型微壓調(diào)節(jié)閥組成。氮?dú)鈮毫σ话阍O(shè)為100mmH2O，通過(guò)氮封裝置精確控制。
當(dāng)儲(chǔ)罐進(jìn)液閥開(kāi)啟，向罐內(nèi)添加物料時(shí)，液面上升，氣相部分容積減小，壓力升高，當(dāng)罐內(nèi)壓力升至高于泄氮裝置壓力設(shè)定值時(shí)，泄氮裝置打開(kāi)，向外界釋放氮?dú)狻Ｊ构迌?nèi)壓力下降，降至泄氮壓力設(shè)定點(diǎn)時(shí)，泄氮裝置自動(dòng)關(guān)閉。
當(dāng)儲(chǔ)罐出液閥開(kāi)啟，用戶放料時(shí)，氣相部分容積增大，罐內(nèi)壓力降低，供氮裝置開(kāi)啟，向儲(chǔ)罐注入氮?dú)?，使罐?nèi)壓力上升，當(dāng)罐內(nèi)壓力上升至供氮裝置自動(dòng)關(guān)閉。
序號(hào) | 品 名 | 型 號(hào) 及 規(guī) 格 | 單位 | 數(shù)量 | 單 價(jià) （元） | 金 額 （元） | 閥體材質(zhì)及其它 |
1 | 氮封閥 | 氮封閥ZZYVP-II DN25 PN16 進(jìn)口壓力 0.1-0.5 MPA, 出口壓力1 KPA 快卡接口連接 | 臺(tái) | 1 | SUS304不銹鋼 詳細(xì)要求見(jiàn)附件 | ||
2 | 泄氮閥 | 泄氮閥ZXD-16 DN25 PN16起跳壓力1.5 KPA 快卡接口連接 | 臺(tái) | 1 | SUS304不銹鋼 詳細(xì)要求見(jiàn)附件 | ||
3 | 呼吸閥 | 阻火呼吸閥HXF-IV DN25 PN10 正壓：2KPA 負(fù)壓：-800PA快卡接口連接連接 | 臺(tái) | 1 | SUS304不銹鋼 詳細(xì)要求見(jiàn)附件 |
四、電子工業(yè)用超純水快裝氮封閥應(yīng)用案例技術(shù)參數(shù)及性能指標(biāo)：
| 公稱(chēng)通徑DN（mm） | 25 | 32 | 40 | 50 | 65 | 80 | 100 | ||||||||
| 閥座直徑dn（mm） | 5 | 6 | 7 | 8 | 10 | 12 | 15 | 20 | 25 | 32 | 40 | 50 | 65 | 80 | 100 |
| 額定流量系數(shù)Kv | 0.2 | 0.32 | 0.5 | 0.8 | 1.8 | 2.8 | 4.4 | 6.9 | 11 | 20 | 30 | 48 | 75 | 120 | 190 |
| 額定行程L(mm) | 8 | 10 | 14 | 20 | 25 | ||||||||||
| 流量特性 | 快開(kāi) | ||||||||||||||
| 壓力調(diào)節(jié)范圍（kPa） | 0.4～5.5、5～10、9～14、13～19、18～24、22～28 27～33、31～38、36～44、42～51、49～58、56～66 | ||||||||||||||
| 公稱(chēng)壓力PN（MPa） | 1.6 2.5 4.0 | ||||||||||||||
| 被調(diào)介質(zhì)溫度(℃) | ≤80 | ||||||||||||||
| 調(diào)節(jié)精度(％) | ±5％ | ||||||||||||||
| 允許泄漏等級(jí) | 標(biāo)準(zhǔn)級(jí)：Ⅳ級(jí)(GB/T4213-92) 嚴(yán)密型：Ⅵ級(jí)（GB/T4213-92） | ||||||||||||||
電子工業(yè)用超純水快裝氮封閥應(yīng)用案例電子行業(yè)制備超水的工藝大致分成以下幾種：
1、采用離子交換樹(shù)脂制備超純水的傳統(tǒng)水處理方式，其基本工藝流程為：原水→沙炭過(guò)濾器→精密過(guò)濾器→原水箱→陽(yáng)床→陰床→混床（復(fù)床）→純水箱→純水泵→后置精密過(guò)濾器→用水點(diǎn)
2、采用反滲透水處理設(shè)備與離子交換設(shè)備進(jìn)行組合的方式，其基本工藝流程為：原水→沙炭過(guò)濾器→精密過(guò)濾器→原水箱→反滲透設(shè)備→混床（復(fù)床）→純水箱→純水泵→后置精密過(guò)濾器→用水點(diǎn)
3、采用反滲透水處理設(shè)備與電去離子（EDI）設(shè)備進(jìn)行搭配的的方式，這是一種制取超純水的最新工藝，也是一種環(huán)保，經(jīng)濟(jì)，發(fā)展?jié)摿薮蟮某兯苽涔に嚕浠竟に嚵鞒虨椋涸程窟^(guò)濾器→精密過(guò)濾器→原水箱→反滲透設(shè)備→電去離子（EDI）→純水箱→純水泵→后置精密過(guò)濾器→用水點(diǎn)離子多級(jí)離子交換樹(shù)脂 采用反滲透加EDI電去離子 制取電子工業(yè)超純水處理 制取電子工業(yè)超純水處理
電子工業(yè)用超純水快裝氮封閥應(yīng)用案例三種制備電子工業(yè)用超純水的工藝比較
目前制備電子工業(yè)用超純水的工藝基本上是以上三種，其余的工藝流程大都是在以上三種基本工藝流程的基礎(chǔ)上進(jìn)行不同組合搭配衍生而來(lái)。現(xiàn)將他們的優(yōu)缺點(diǎn)分別列于下面：
1、第一種采用離子交換樹(shù)脂其優(yōu)點(diǎn)在于初投資少，占用的地方少，但缺點(diǎn)就是需要經(jīng)常進(jìn)行離子再生，耗費(fèi)大量酸堿，而且對(duì)環(huán)境有一定的破壞。
2、第二種采用反滲透作為預(yù)處理再配上離子交換設(shè)備，其特點(diǎn)為初投次比采用離子交換樹(shù)脂方式要高，但離子設(shè)備再生周期相對(duì)要長(zhǎng)，耗費(fèi)的酸堿比單純采用離子樹(shù)脂的方式要少很多。但對(duì)環(huán)境還是有一定的破壞性。
3、第三種采用反滲透作預(yù)處理再配上電去離子（EDI）裝置，這是目前制取超純水用來(lái)制取超純水的工藝，不需要用酸堿進(jìn)行再生便可連續(xù)制取超純水，對(duì)環(huán)境沒(méi)什么破壞性。其缺點(diǎn)在于初投資相對(duì)以上兩種方式過(guò)于昂貴。
我們公司生產(chǎn)的電子超純水設(shè)備特點(diǎn)
設(shè)備通常由多介質(zhì)過(guò)濾器，活性碳過(guò)濾器，鈉離子軟化器、精密過(guò)濾器等構(gòu)成前期預(yù)處理系統(tǒng)、RO反滲透主機(jī)系統(tǒng)、離子交換混床（EDI電除鹽系統(tǒng)）系統(tǒng)等構(gòu)成主要設(shè)備系統(tǒng)。水箱均設(shè)有液位控制系統(tǒng)、水泵均設(shè)有壓力保護(hù)裝置、在線水質(zhì)檢測(cè)控制儀表、電氣采用PLC可編程控制器，真正做到了無(wú)人職守，同時(shí)在工藝選材上采用推薦和客戶要求相統(tǒng)一的方法，使設(shè)備與其它同類(lèi)產(chǎn)品相比較，具有更高的性價(jià)比和設(shè)備可靠性。
